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“中国芯片IP第一股”登陆科创板 芯原股份募集资金将重点投向科技创新领域
2020年8月19日 10:14

  

  今年7月9日,上海2020世界人工智能大会上展示的AI芯片。□IC photo 供图

  

  “中国芯片IP第一股”芯原股份科创板挂牌上市。□芯原股份供图

  昨日,被称为“中国芯片IP第一股”的芯原微电子(上海)股份有限企业在上海证券交易所科创板挂牌上市。当日收盘,芯原股份报收148元/股,涨幅284.12%,市值超715亿元。

  全球排名第七关键核心技术攻关再提速

  相关专业机构统计显示,芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。芯原股份方面先容,目前该企业已拥有5类自主可控的处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP,在中国和美国设有5个设计研发中心,员工超1000人。

  上市仪式上,芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示:“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年,在这百年未遇的大变局下,芯原股份定会大力推动科技创新,加快关键核心技术攻关,持续丰富和优化自身的半导体IP储备,继续保持芯片设计领先能力。”

  记者了解到,在先进工艺节点方面,芯原拥有14纳米/10纳米/7纳米FinFET和28纳米/22纳米FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验,并已开始进行新一代先进制程芯片的设计研发。

  在半导体产业链向中国转移的过程中,芯原的芯片设计平台正在帮助成熟或新兴芯片设计企业、系统厂商和大型物联网企业实现“轻设计”。例如助力降低运营成本,补足短板,从而使其专注于定义产品、精准投放市场等擅长领域,实现灵活高效的运作,同时还降低了设计投入风险并加快产品上市时间。

  “为提升设计服务能力,芯原积累了近20年,也交了不少学费。现在大家的芯片研发设计能力已经处于领先地位,IP种类非常丰富。”戴伟民接受媒体采访时表示。

  研究机构IBS在其今年6月发布的《中国电子和半导体产业报告》中指出:“芯原的设计能力扩展到5纳米,是中国半导体设计能力增强竞争力的一个关键指标。”

  重点投向科技创新领域发力新基建

  芯原股份招股书显示,在全球范围内,其拥有有效发明专利124项、商标74项;在中国境内登记集成电路布图设计专有权132项、App著作权12项以及丰富的技术秘密储备,客户囊括英特尔、恩智浦、博通、SAMSUNG、紫光展锐等国内外顶尖芯片企业。

  芯原股份方面表示,本次上市募集资金将重点投向科技创新领域,包括“智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”“智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”以及“智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。其中,多个项目与“新基建”密切相关。

  在人工智能方面,芯原股份也已推出多种低功耗人工智能解决方案,覆盖数据中心、汽车电子、智能家居、可穿戴设备等多个领域。

  业界认为,随着人工智能、新基建的蓬勃发展,国内将产生数以百亿计的连接设备,每台设备都需要集成诸多芯片,从而释放出大量芯片设计和IP需求,“中国芯片IP第一股”芯原股份将大有可为。

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来源:浦东时报     
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